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| 牌号简介 About |
|---|
| Arlon® 25N和25FR是编织玻璃纤维增强陶瓷填充复合材料，设计用于微波和射频多层印制电路板。将非极性热固性树脂系统与可控膨胀陶瓷填料相结合，25N和25FR提供低介电常数和损耗，并结合低介电常数热系数（TCER），以在较宽的环境温度范围内实现信号稳定性。25N和25FR设计用于多层封装，提供化学成分和物理性能与覆铜层压板相同的预浸料，用于完全均匀的成品封装，以实现最佳信号完整性。25N和25FR材料具有低介电常数（ER）和损耗特性、低介电常数热系数（TCER）和良好的物理稳定性，使其非常适合无线和数字应用，如蜂窝电话、下变频器、低噪声放大器、天线和其他先进的des-ig。n电路。25N和25FR材料的加工与标准高温热固性印刷电路板基板的加工一致。 Arlon 25N and 25FR are woven fiberglass reinforced, ceramic-filled composite materials engineered for use in microwave and RF multilayer printed circuit boards. Combining a non-polar thermoset resin system with a controlled-expansion ceramic filler, 25N and 25FR offer low dielectric constant and loss combined with a low Thermal Coefficient of Dielectric Constant (TCEr) for signal stability over a wide ambient temperature range. Designed for use in multilayer packages, 25N and 25FR offer prepregs that are identical in chemical composition and physical properties with their copper clad laminates for a completely homogeneous finished package for optimal signal integrity. The low dielectric constant (Er) and loss properties, low thermal coefficient of dielectric constant (TCEr), and excellent physical stability characteristics offered by 25N and 25FR materials make them ideal for wireless and digital applications, such as cellular telephones, down converters, low noise amplifiers, antennas and other advanced des ign circuits. Processing for 25N and 25FR materials is consistent with processing for standard high temperature thermoset based printed circuit board substrates. |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;
性能特点： 尺寸稳定性好; 成型周期快; Good Dimensional Stability,Quick molding cycle
填料：玻璃纤维
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density 2 |
1.70 | g/cm³ | ASTM D792-A |
|
吸水率 Water absorption rate 3 |
|||
|
23℃，24hr 23℃，24hr 3 |
0.090 | % | 内部方法 |
|
挥发物 Volatiles 4 |
0.010 | % | |
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
弯曲强度 bending strength |
|||
|
23℃ 23℃ |
208 | MPa | ASTM D790A |
|
薄膜 film |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
拉伸强度 tensile strength 2 |
|||
|
MD，屈服 MD, yield 2 |
111 | MPa | ASTM D882A |
|
剥离强度 peel strength 5 |
N/m | 内部方法 | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
|
MD MD |
|||
|
-- -- 6 |
cm/cm/℃ | 内部方法 | |
|
-- -- 7 |
cm/cm/℃ | 内部方法 | |
|
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
|||
|
100℃ 100℃ |
W/m/K | ASTM E1225 | |
|
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
表面电阻率 Surface resistivity |
ohms | 内部方法 | |
|
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | 内部方法 | |
|
介电常数 Dielectric constant 8 |
|||
|
23 ℃，10.0 GHz 23 ℃，10.0 GHz 8 |
内部方法 | ||
|
耗散因数 Dissipation factor 8 |
|||
|
10 GHz 10 GHz 8 |
内部方法 | ||
|
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
Total Mass Loss（125℃） Total Mass Loss（125℃） 9 |
% | ||
|
Water Vapor（Recovered） Water Vapor（Recovered） |
% | ||
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 23°C |
| 3 E1/105 + D24/23 |
| 4 Maximum 0.10% |
| 5 After Thermal Stress |
| 6 Y-axis |
| 7 Z-axis |
| 8 C23/50 |
| 9 < 10e-6 torr, Maximum 1.00% |
|
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