牌号简介 About |
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Torzen U4632HSL NC01是一种热稳定、润滑的自然色成型等级PA66。热稳定系统的设计目的是在高温应用中提供优良的性能保持。U4632HSL还提供黑色。 A single component, thermally and electrically conductive, epoxy adhesive designed for semiconductor die attach and circuit assembly applications. Its unique features are a pot-life of several days, low temperature cure and syringe dispensing rheology. It can be used for electrical connections when bonding chips, SMDs, PCBs and substrates. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
< 30.0 | µm | |
离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
80 | ppm | |
K+ K+ |
8 | ppm | |
Na+ Na+ |
23 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
41 | ppm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
Die Shear Strength(>5 kg,23℃) Die Shear Strength(>5 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
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加热减量 Heating reduction |
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300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
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密度 Density |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 4 |
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23℃ 23℃ 4 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
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150℃ 150℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D Shaw's D |
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搭接剪切强度 lap shear strength |
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23℃ 23℃ |
MPa | ||
体积电阻率 Volume resistivity |
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23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
贮藏期限 Storage period 3 |
wk |
备注 | |||
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暂无数据 |
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