芯片业巨头台积电再传重磅消息。

有媒体8月25日报道，全球芯片制造龙头台积电将调涨晶圆代工价格，涨幅高达10%-20%。台积电回复中国证券报记者称，公司不评论价格问题。

受提价消息影响，截至发稿时，台积电美股涨超6%，总市值超过6000亿美元，再次超越QQ音乐。

去年三季度以来，全球半导体产业链“涨”声四起，但台积电一直保持克制，仅取消了折价优惠。

据媒体报道，近日，全球半导体材料巨头日本信越宣布涨价10%-20%；头部封测厂将封装成熟芯片的紧急订单报价提高20%-30%。“我们内部都不方便评论这个事情。”国内三大封测之一的通富微电董秘蒋澍告诉中国证券报记者。

国内一家封测大厂高管接受中国证券报记者采访时坦言：“大家都在涨，至于怎么涨，跟客户、封装的产品都有关系。我们会根据成本、需求的变化做出调整。目前来看，电源管理芯片、MCU这些产品的需求还很紧张，尤其在汽车电子领域。”

解毛利率下滑之忧

据报道，台积电全面调整价格的具体方案为：16nm/12nm以下的高端制程代工价格将调涨10%，16nm/12nm以上的成熟制程代工价格调涨15%-20％。

不过，对于台积电全面涨价何时生效，存在三个版本：8月25日、四季度、明年。

业界分析，台积电涨价或与两三个季度毛利率持续下滑有关。台积电今年二季度的毛利率为50%，环比下降2.4个百分点，同比下降3个百分点。而且，台积电7月销售收入环比下降16%。这引发了部分投资者的担忧。

台积电管理层在二季度电话会上表示，长期来看，公司积极投产先进制程以保证自身竞争优势，与客户保持密切合作，并且和供应商进行合作，以确保成本能够改善。通过这些努力，50%的毛利率是一个不错的目标。

与之相比，以特色工艺见长的晶圆代工大厂联电二季度毛利率为31.3%，环比增加4.8个百分点，同比增加8.2个百分点。

二季度财报披露之后，台积电单日股价大跌5.51%，市值蒸发356亿美元。联电则单日大涨7.6%。

芯片业处于上行周期

今年以来，全球范围对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲，包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片出现短缺的情况。

据了解，芯片制造和封装测试在半导体产业链环节中扮演着重要角色，对接芯片设计企业的需求。从相关公司近期的表态看，行业景气度有望持续回升。

中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度电话会议上表示，全球晶圆产能扩建的速度较慢，供不应求的状况明年上半年仍难以缓解。“三、四季度价格可能继续提升。”

对于当前的市场需求，赵海军认为，包括原有的存量需求依然稳固；各类产品升级带来增量，例如4G到5G产品的迁移、普通充电到快充的普及、电动汽车及充电桩的上量、智能家居的短距互联通讯等，单一终端产品的硅面积增加，使得总使用量大幅增加。

台积电总裁魏哲家在二季度电话会上强调，半导体产业潜在需求面临结构性提升，来自5G和HPC（高性能计算）相关应用的大趋势在未来几年对运算能力及功耗的需求将大幅增加。