牌号简介 About |
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一种双组分导热绝缘环氧树脂,设计用于低应力半导体和电子封装。低甘油三酯、适中的使用寿命、快速固化和极低的模量是其一些特点。特别适用于电力设备塑料包装中铁氧体磁芯的粘接。对多氯联苯、陶瓷、大多数金属和铅框架具有极好的粘附性。也可以用冷冻注射器。原名300-180-1-4 A two component, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for low stress semiconductor and electronics packaging. Low Tg, moderate pot-life, snap-curing and very low modulus are a few of its traits. It is particularly suitable for bonding ferrite cores in power device plastic packaging. Excellent adhesion to PCBs, ceramics, most metals and lead-frames. Also available in a frozen syringe. Formerly 300-180-1-4 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
< 20.0 | µm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
466 | ℃ | |
Die Shear Strength(>15 kg,23℃) Die Shear Strength(>15 kg,23℃) |
35.2 | MPa | |
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
MPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
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加热减量 Heating reduction |
|||
200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
-- -- 5 |
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-- -- 6 |
|||
密度 Density |
|||
Part B Part B |
g/cm³ | ||
Part A Part A |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 7 |
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23℃ 23℃ 7 |
Pa·s | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
|||
搭接剪切强度 lap shear strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ||
相对电容率 Relative permittivity |
|||
1 kHz 1 kHz |
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体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
6.7E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 4 |
1.9E-4 | cm/cm/℃ | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
热固组件 Thermosetting components |
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部件 A Component A |
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部件 B Component B |
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贮藏期限 Storage period |
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23℃ 23℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 Part A |
6 Part B |
7 20 rpm |
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