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| 牌号简介 About |
|---|
| EPO-TEK® P1011S是一种单组分改性聚酰亚胺，高温级，充银导电和导热粘合剂，设计用于半导体芯片连接和混合微电子封装。 EPO-TEK® P1011S is a single component, modified polyimide, high temperature grade, silver-filled electrically and thermally conductive adhesive designed for semiconductor die-attach and hybrid microelectronic packaging. |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;粘合剂;
性能特点： 导电; 耐高温; 触变; 导热; Conductive,Thixotropic,High Heat Resistance,Thermal conductivity
填料：金属填料
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
颗粒大小 Particle size |
< 20.0 | µm | |
|
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
Degradation Temperature Degradation Temperature |
379 | ℃ | TGA |
|
Die Shear Strength（>4 kg，23℃） Die Shear Strength（>4 kg，23℃） |
9.38 | MPa | |
|
工作温度 working temperature |
|||
|
Continuous Continuous |
℃ | ||
|
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
|
Storage Modulus（23℃） Storage Modulus（23℃） |
GPa | ||
|
触变指数 Thixotropic index |
|||
|
加热减量 Heating reduction |
|||
|
200℃ 200℃ |
% | ||
|
250℃ 250℃ |
% | ||
|
300℃ 300℃ |
% | ||
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
颜色 colour |
|||
|
密度 Density |
g/cm³ | ||
|
粘度 viscosity 5 |
|||
|
23℃ 23℃ 5 |
Pa·s | ||
|
固化时间 Curing time |
|||
|
80℃ 80℃ 6 |
hr | ||
|
150℃ 150℃ |
hr | ||
|
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
|
邵氏 D Shaw's D |
|||
|
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
|
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
|
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
|
MD MD |
|||
|
-- -- 3 |
2.8E-5 | cm/cm/℃ | |
|
-- -- 4 |
5.7E-5 | cm/cm/℃ | |
|
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
|
贮藏期限 Storage period |
|||
|
23℃ 23℃ |
wk | ||
|
后固化时间 Post curing time |
|||
|
285℃ 285℃ |
hr | ||
|
干燥时间 drying time |
day | ||
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Ramp 40°C/Min to 300°C |
| 3 Below Tg |
| 4 Above Tg |
| 5 20 rpm |
| 6 Pre-Bake |
|
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