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公司信息及水印
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牌号简介 About |
---|
一种双组分、高Tg、导热、电绝缘环氧树脂,设计用于半导体封装,包括散热、密封和光电组件。它可用于倒装芯片下溢、封装在罐中的密封传感器装置或光纤馈通。它可能被认为是EPO-TEK H74的较细颗粒版本。 A two component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for semiconductor packaging including heat sinking, hermetic sealing, and opto-electronic assemblies. It may be used for flip chip underfill, sealing sensor devices packaged in TO-cans or fiber optic feed-through. It may be considered a finer particle version of EPO-TEK® H74. |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
< 20.0 | µm | |
离子类型 Ionic type |
|||
Cl- Cl- |
41 | ppm | |
K+ K+ |
9 | ppm | |
Na+ Na+ |
20 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
100 | ppm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
Die Shear Strength(>15 kg,23℃) Die Shear Strength(>15 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
|||
Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
|||
加热减量 Heating reduction |
|||
200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
-- -- 5 |
|||
-- -- 6 |
|||
密度 Density |
|||
Part B Part B |
g/cm³ | ||
Part A Part A |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 7 |
|||
23℃ 23℃ 7 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
150℃ 150℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
|||
搭接剪切强度 lap shear strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ||
相对电容率 Relative permittivity |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 4 |
cm/cm/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
热固组件 Thermosetting components |
|||
部件 A Component A |
|||
部件 B Component B |
|||
贮藏期限 Storage period |
|||
23℃ 23℃ |
wk |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 Part B |
6 Part A |
7 5 rpm |
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