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| 牌号简介 About |
|---|
| Silopren® Gel 6209FC是一种配套的易浇注、无溶剂、清澈无色的双组分有机硅凝胶。在A和B部分以1:1的混合比例混合后，材料在室温下通过对具有良好振动阻尼性能的粘性硅胶的加成反应而非常快地固化。主要特点和优点方便1：1按重量混合低粘度，无溶剂快速室温固化软、粘凝胶、粘到许多基材机械冲击和减振性能有用的温度范围-50°C至150°C的潜在应用Silopren® Gel 6209FC是专门为电子灌封应用而开发的SU。CH作为混合IC绝缘，需要在室温下快速固化时封装电源模块和传感器。 Silopren Gel 6209FC is a kit matched easily pourable, solvent free, clear and colourless two-component silicone gel. After mixing the A and the B part at a mix ratio of 1:1 the material cures very fast at room temperature by an addition reaction to a tacky silicone gel with excellent vibration dampening properties. Key Features and Benefits Convenient 1: 1 mixing by weight Low viscosity, free of solvents Fast room temperature cure Soft, tacky gel, sticking to many substrates Mechanical shock and vibration damping properties Useful temperature range -50°C to 150 °C Potential Applications Silopren Gel 6209FC is specially developed for electronic potting applications such as hybrid IC insulation, potting of power modules and sensors when fast cure at room temperature is required. |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;
颜色：清晰/透明
加工条件：灌封
性能特点： 快速固化; 柔软性好; 减震; 低粘度; Low Viscosity,noise reduction,Soft,Fast Cure
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density |
0.980 | g/cm³ | |
|
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
体积电阻率 Volume resistivity |
2.0E+15 | ohms·cm | |
|
介电强度 Dielectric strength |
20 | kV/mm | |
|
介电常数 Dielectric constant |
|||
|
60 Hz 60 Hz |
2.80 | ||
|
耗散因数 Dissipation factor |
|||
|
60 Hz 60 Hz |
1.0E-3 | ||
|
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
V | ||
|
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
折射率 Refractive index |
|||
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
颜色 colour |
|||
|
-- -- 2 |
|||
|
密度 Density |
|||
|
-- -- 3 |
g/cm³ | ||
|
粘度 viscosity |
|||
|
-- -- 3 |
Pa·s | ||
|
储存稳定性 storage stability |
|||
|
23℃ 23℃ |
min | ||
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
|
MD MD |
1/℃ | ||
|
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
|
热固组件 Thermosetting components |
|||
|
部件 A Component A |
|||
|
部件 B Component B |
|||
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Part B |
| 3 Part A |
| 4 Mixed |
|
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