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作为电子包装的一种低应力替代品，Nusil Technology的硅树脂允许设计师从一系列独特的硅树脂中选择不同级别的包装。我们有广泛的封装材料、粘合剂和润滑脂可供选择。这些包括用于热界面材料（TIM）或EMI和RFI屏蔽应用的热传导和导电硅酮。电子用硅酮的好处：宽工作温度范围为-115°C至250°C，低吸水率，<0.4%典型耐腐蚀性，高介电强度>500 V/mil（0.001英寸）或20 kV/mm填料，可提供低模量（通常小于5.5 MPa/800 psi）的热传导性能稳定。e暴露于高温下时的化学和机械性能。低收缩可用作凝胶、弹性体、薄膜粘合剂、片材和润滑脂。一般用途：灌封和封装材料评论：低粘度和低模量弹性体、高功率电子设备。 As a low stress alternative for electronic packaging, NuSil Technology's silicones allow the designer to choose from a unique line of silicones for various levels of packaging. We have an extensive line of encapsulants, adhesives, and greases to choose from. These include thermally and electrically conductive silicones for Thermal Interface Materials (TIM) or for EMI and RFI shielding applications. Benefits of Silicone for Electronics: Wide Operating Temperature Range of -115 °C to 250 °C Low moisture absorption, < 0.4% Typical Corrosion Resistance High Dielectric Strength > 500 V/mil (0.001 inch) or 20 kV/mm Fillers can be added to provide thermal and electrical conductive properties Low Modulus (Typically less than 5.5 MPa/800 psi) Stable chemical and mechanical properties when exposed to high temperatures Low Shrinkage Available as gels, elastomers, film adhesives sheeting, and greases General Purpose: Potting and Encapsulating Materials Comments: Low viscosity and Low Modulus Elastomer, High Power Electronics

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作为电子包装的一种低应力替代品，Nusil Technology的硅树脂允许设计师从一系列独特的硅树脂中选择不同级别的包装。我们有广泛的封装材料、粘合剂和润滑脂可供选择。这些包括用于热界面材料（TIM）或EMI和RFI屏蔽应用的热传导和导电硅酮。电子用硅酮的好处：宽工作温度范围为-115°C至250°C，低吸水率，<0.4%典型耐腐蚀性，高介电强度>500 V/mil（0.001英寸）或20 kV/mm填料，可提供低模量（通常小于5.5 MPa/800 psi）的热传导性能稳定。e暴露于高温下时的化学和机械性能。低收缩可用作凝胶、弹性体、薄膜粘合剂、片材和润滑脂。一般用途：灌封和封装材料评论：低粘度和低模量弹性体、高功率电子设备。 As a low stress alternative for electronic packaging, NuSil Technology's silicones allow the designer to choose from a unique line of silicones for various levels of packaging. We have an extensive line of encapsulants, adhesives, and greases to choose from. These include thermally and electrically conductive silicones for Thermal Interface Materials (TIM) or for EMI and RFI shielding applications. Benefits of Silicone for Electronics: Wide Operating Temperature Range of -115 °C to 250 °C Low moisture absorption, < 0.4% Typical Corrosion Resistance High Dielectric Strength > 500 V/mil (0.001 inch) or 20 kV/mm Fillers can be added to provide thermal and electrical conductive properties Low Modulus (Typically less than 5.5 MPa/800 psi) Stable chemical and mechanical properties when exposed to high temperatures Low Shrinkage Available as gels, elastomers, film adhesives sheeting, and greases General Purpose: Potting and Encapsulating Materials Comments: Low viscosity and Low Modulus Elastomer, High Power Electronics

产品描述 Product Description

用途：电气/电子应用领域;

加工条件：包封

性能特点： 耐腐蚀; 低吸湿性; 热稳定性好; 低粘度; 收缩性低; Low Viscosity,Low contractility,Corrosion Resistant,Low moisture absorption,Heat Stabilized

技术参数 Technical Data
热性能 THERMAL	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
热固组件 Thermosetting components
部件 A Component A	按重量计算的混合比: 1.0
部件 B Component B	按重量计算的混合比: 1.0
补充信息 Supplementary information	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
Cure System Cure System	Platinum
工作温度 working temperature	-65 到 240	℃
Uncured Properties Uncured Properties	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
颜色 colour	Translucent
密度 Density		g/cm³
粘度 viscosity
-- -- ²		Pa·s
-- -- ³		Pa·s
固化时间 Curing time
150℃ 150℃		hr
储存稳定性 storage stability		min
Cured Properties Cured Properties	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
邵氏硬度 Shore hardness
邵氏 A Shaw's A
拉伸强度 tensile strength		MPa
拉伸应变 Tensile strain
断裂 fracture		%
耐电强度 Electrical strength		kV/mm

备注
1 一般属性：这些不能被视为规格。
2 Part B
3 Part A

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美方称台积电等企业“自愿”上交关键数据台网友怒了
2021-11-10
搜料网资讯：国以应对全球芯片危机为名，向芯片相关企业勒索机密数据，8日是其设定的最后期限。此前一天，台积电确认，已经回应美方要求，上交数据。据台湾中央社报道，美国商

美方称台积电等企业“自愿”上交关键数据台网友怒了

搜料网资讯：

国以应对全球芯片危机为名，向芯片相关企业勒索机密数据，8日是其设定的最后期限。此前一天，台积电确认，已经“回应”美方要求，上交数据。据台湾“中央社”报道，美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，(芯片商)自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！”

　　据报道，雷蒙多在接受路透社访问时说，她在过去两周内已打电话给“所有供应链企业的首席执行官，包括台积电、三星和SK海力士…所有这些企业首席执行官都向我承诺，他们将把稳健且完整的数据流交给我们”。“到目前为止，他们都很配合。”

　　美商务部这个说法，在岛内自然引起许多网民的反感，有人怒骂美方“根本就是土匪强盗”，“超级不要脸”；还有人批评说“说出这种话实在恶心，无耻至极！”

　　据台湾《经济日报》8日报道，就美国公开征求半导体供应链资料，美国联邦公报与相关网站信息显示，截至7日已有23家国际大厂与机构完成答复。在台湾厂商中，包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标企业都已“交卷”。在公开意见部分，这些厂商大多数按照美方表格填写，且保留空白部分请美方参考“机密文件”，其中台积电在美国时间5日交付3份档案，包括一份公开表格以及两份有商业机密的非公开档案。台“经济部长”王美花8日称，掌握到台厂商都会“交卷”，至于厂商要提供的资料是否包括敏感数据，“政府不会干涉、也不适合去了解内容”。

　　虽然王美花一再声称台企向美提交资料属“自愿性质”，但当局的论调让岛内舆论相当不满。台湾网红“宅神”朱立恒毫不客气地怒怼，称民进党当局“软得比软脚虾还软”。有网友留言讽刺称，当局想蹭时就说台积电是护台“神山”，被美国盯上时就装傻没看见。还有人质问道：“‘神山’被欺负，民进党竟然没人吭声？别忘了每年税收，40%来自台积电。”

　　《环球时报》记者观察到，在欧洲，有关美国逼芯片企业提交商业信息的报道很少，更没有德国英飞凌等相关企业及欧洲各国政府的官方态度。有行业人士告诉记者，官方没有表态是因安全问题，欧美是盟友，而且美国说是为“解决芯片危机”，“最重要的原因则是怕美国报复”。

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