| 牌号简介 About |
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| 20-2121适用于电子封装、封装和铸造应用。20-2121是一种双组分、低粘度、室温固化系统。这是一种易于使用的产品，不含TDI，MBOCA或汞。20-2121将缓冲和保护敏感的电子元件。在固化或热循环过程中，对部件施加的应力很小。20-2121聚氨酯符合食品药品监督管理局（FDA）允许在食品接触应用中使用的法规。本产品中使用的原材料符合第175.105和175.300节下联邦法规第21篇的FDA法规。20-2121中使用的基础天然油多元醇（NOP）直接从植物源中获得，无需进行化学改性。由于所选的原料，本产品毒性低，被认为是一种绿色封装化合物。使用NOPS等可再生资源将减少对不可再生化石燃料的需求，并减少二氧化碳的总产量。特点：低毒、绿色、低粘度、低硬度、防潮、低收缩和符合美国食品药品监督管理局（FDA）的Exotherm标准的优点：减少员工接触危险化学品的机会减少对不可再生化石燃料的需求在部件周围快速自调平、对部件的低应力和抗振动可在潮湿环境中使用不会损坏固化过程中的成分可用于食品接触应用。 20-2121 is formulated for electronic potting, encapsulating and casting applications. The 20-2121 is a two-component, low viscosity, room temperature curing system. This is an easy to use product that does not contain TDI, MbOCA or Mercury. 20-2121 will cushion and protect sensitive electronic components. It will impart very little stress on components during cure or thermal cycling. The 20-2121 Polyurethane meets the Food and Drug Administration (FDA) regulations permitting use in food contact applications. The raw materials used in this product comply with the FDA regulations of Title 21 Code of Federal Regulations under Sections 175.105 and 175.300. The base Natural Oil Polyol (NOP) used in 20-2121 is obtained directly from a plant source without chemical modifications. Due to the raw materials selected, this product is low in toxicity and considered a GREEN potting compound. Using renewable resources such as NOPs will reduce the demand on non-renewable fossil fuels and reduce the overall production of carbon dioxide. Features: Low Toxicity Green Low Viscosity Low Durometer Moisture Resistant Low Shrinkage & Exotherm FDA compliant Benefits: Reduce employee exposure to dangerous chemicals Reduce demand on non-renewable fossil fuels Quick self leveling around components Low stress on components & vibration resistant Can be used in wet environments Will not damage components during cure May be used in food contact applications |
产品描述 Product Description
用途：电气元件;电气/电子应用领域;非特定食品应用;食品服务领域;
颜色：透明琥珀色
加工条件：包封
性能特点： 可回收; 低放热性; 吸水率低; 低粘度; 食品接触; 收缩性低; 毒性低; Renewable resources,Low or no water absorption,Low Exotherm,Low Viscosity,Low contractility,Low toxicity,Food contact compliance
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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收缩率 Shrinkage rate |
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MD MD |
0.014 | % | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
2.1E-4 | 1/℃ | |
|
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
0.30 | W/m/K | |
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电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
表面电阻率 Surface resistivity |
> 1.0E+15 | ohms | |
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热固性混合粘度 Thermosetting mixed viscosity |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
25℃ 25℃ |
3200 | cP | |
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补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
工作温度 working temperature |
℃ | ||
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Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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颜色 colour |
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|
重量混合比（PBW） Weight Mix Ratio (PBW) |
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Part A Part A |
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|
Part B Part B |
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密度 Density |
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25℃ 25℃ 2 |
g/cm³ | ||
|
25℃ 25℃ 3 |
g/cm³ | ||
|
粘度 viscosity |
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|
25℃ 25℃ 2 |
Pa·s | ||
|
25℃ 25℃ 3 |
Pa·s | ||
|
固化时间 Curing time |
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85℃ 85℃ |
hr | ||
|
65℃ 65℃ |
hr | ||
|
45℃ 45℃ |
hr | ||
|
25℃ 25℃ |
hr | ||
|
胶凝时间 Gelation time |
|||
|
60℃ 60℃ |
min | ||
|
25℃ 25℃ |
min | ||
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Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 A Shaw's A |
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拉伸强度 tensile strength |
MPa | ||
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拉伸应变 Tensile strain |
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断裂 fracture |
% | ||
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撕裂强度 tear strength |
kN/m | ||
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耐电强度 Electrical strength |
kV/mm | ||
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相对电容率 Relative permittivity |
|||
|
1 kHz 1 kHz |
|||
|
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ||
|
耗散因数 Dissipation factor |
|||
|
1 kHz 1 kHz |
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| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Part A |
| 3 Part B |
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