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| 牌号简介 About |
|---|
| AMPLIFY™ TY 1052H功能性聚合物是一种马来酸酐接枝（MAH）聚合物浓缩物，设计用于未改性聚乙烯和聚丙烯的混合组分。在软包装的连接层中，AMPLIFY™ TY 1052H功能性聚合物可促进聚乙烯和聚丙烯与阻隔性聚合物（如聚酰胺和乙烯-乙烯醇（EVOH））的粘合。这种聚合物的功能性还促进金属、聚烯烃、纤维素、聚酯、聚碳酸酯、玻璃和箔之间的粘合。EVOH和尼龙的聚乙烯降粘树脂的典型掺合量分别为20-25%和10-15%。主要特点：用于吹塑、铸造和涂层应用的粘合剂浓缩物食品包装的连接层和多层柔性薄膜应用的管道涂层粘合层聚合物相容剂符合：美国FDA 21 CFR 175.105 EU，No 10/2011有关完整细节，请参考法规。 AMPLIFY™ TY 1052H Functional Polymer is a maleic anhydride grafted (MAH) polymer concentrate designed as a blend component for unmodified polyethylene and polypropylene. In tie layers for flexible packaging, AMPLIFY TY 1052H Functional Polymer promotes adhesion of polyethylene and polypropylene to barrier polymers such as polyamide and ethylene vinyl alcohol (EVOH). The functionality of this polymer also promotes adhesion between metal, polyolefins, cellulose, polyester, polycarbonate, glass, and foil. Typical blending levels in polyethylene let-down resin are 20-25% for EVOH and 10-15% for nylon. Main Characteristics: Adhesive concentrate for use in blown, cast, and coating applications Tie layer for food packaging and pipe coating Adhesive layer in multi-layer flexible film applications Polymer compatibilizer Complies with: U.S. FDA 21 CFR 175.105 EU, No 10/2011 Consult the regulations for complete details. |
产品描述 Product Description
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density |
0.875 | g/cm³ | ASTM D792 |
|
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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|
190℃，2.16kg 190℃，2.16kg |
1.3 | g/10min | ASTM D1238，ISO 1133 |
|
MAH 接枝水平 MAH grafting level 2 |
High | 内部方法 | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
40.0 | ℃ | ASTM D1525 , ISO 306 |
|
熔融温度 Melting temperature |
|||
|
DSC DSC |
62.8 | ℃ | 内部方法 |
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
邵氏硬度 Shore hardness |
ASTM D2240 , ISO 868 | ||
|
邵氏 A Shaw's A |
ASTM D2240 , ISO 868 | ||
|
邵氏 D Shaw's D |
ASTM D2240 , ISO 868 | ||
|
拉伸强度 tensile strength |
|||
|
断裂 fracture |
MPa | ASTM D638 , ISO 527-2/51 | |
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拉伸应变 Tensile strain |
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断裂 fracture |
% | ASTM D638 , ISO 527-2/51 | |
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弯曲模量 Bending modulus |
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2% 正割 2% secant |
MPa | ASTM D790A , ISO 178 | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Low: <0.25 wt%, Medium 0.25-0.5, High >0.5 wt%, Very High >1.0 wt%. |
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