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| 牌号简介 About |
|---|
| 作为电子包装的一种低应力替代品，Nusil Technology的硅树脂允许设计师从一系列独特的硅树脂中选择不同级别的包装。我们有广泛的封装材料、粘合剂和润滑脂可供选择。这些包括用于热界面材料（TIM）或EMI和RFI屏蔽应用的热传导和导电硅酮。电子用硅酮的好处：宽工作温度范围为-115°C至250°C，低吸水率，<0.4%典型耐腐蚀性，高介电强度>500 V/mil（0.001英寸）或20 kV/mm填料，可提供低模量（通常小于5.5 MPa/800 psi）的热传导性能稳定。e暴露于高温下时的化学和机械性能，如凝胶、弹性体、薄膜粘合剂、片材和润滑脂，通用：热界面材料（TIMS）评论：1.0 w/m-k.BLT 25μN，铝填充。作为一部分提供 As a low stress alternative for electronic packaging, NuSil Technology's silicones allow the designer to choose from a unique line of silicones for various levels of packaging. We have an extensive line of encapsulants, adhesives, and greases to choose from. These include thermally and electrically conductive silicones for Thermal Interface Materials (TIM) or for EMI and RFI shielding applications. Benefits of Silicone for Electronics: Wide Operating Temperature Range of -115 °C to 250 °C Low moisture absorption, < 0.4% Typical Corrosion Resistance High Dielectric Strength > 500 V/mil (0.001 inch) or 20 kV/mm Fillers can be added to provide thermal and electrical conductive properties Low Modulus (Typically less than 5.5 MPa/800 psi) Stable chemical and mechanical properties when exposed to high temperatures Low Shrinkage Available as gels, elastomers, film adhesives sheeting, and greases General Purpose: Thermal Interface Materials (TIMs) Comments: 1.0 W/m-K. BLT 25 µn, Al filled. Available as I Part |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;
性能特点： 低吸湿性; 耐腐蚀; 热稳定性好; 导热; 收缩性低; Low contractility,Corrosion Resistant,Thermal conductivity,Low moisture absorption,Heat Stabilized
填料：金属填料
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
Cure System Cure System |
Platinum | ||
|
离子含量 Ion content |
|||
|
Cl Cl |
< 11 | ppm | |
|
K K |
< 3 | ppm | |
|
Na Na |
< 8 | ppm | |
|
工作温度 working temperature |
-65 到 250 | ℃ | |
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
颜色 colour |
|||
|
密度 Density |
g/cm³ | ||
|
粘度 viscosity |
|||
|
-- -- 2 |
Pa·s | ||
|
-- -- 3 |
Pa·s | ||
|
固化时间 Curing time |
|||
|
150℃ 150℃ |
hr | ||
|
储存稳定性 storage stability |
min | ||
|
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
|
邵氏 A Shaw's A |
|||
|
搭接剪切强度 lap shear strength 4 |
MPa | ||
|
拉伸强度 tensile strength |
MPa | ||
|
拉伸应变 Tensile strain |
|||
|
断裂 fracture |
% | ||
|
撕裂强度 tear strength |
kN/m | ||
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
|
MD MD |
1/℃ | ||
|
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM E1530 | |
|
热固组件 Thermosetting components |
|||
|
部件 A Component A |
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|
部件 B Component B |
|||
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Part B |
| 3 Part A |
| 4 Primed with SP-270 |
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