巴斯夫正在扩展其聚邻苯二甲酰胺（PPA）系列产品，推出全新 Ultramid® Advanced N 高流动产品，特别适用于使用表 面贴装技术（SMT）进行后处理的连接器。Ultramid® Advanced N2U40G7 在高流动性、韧性和阻燃性之间取得了理想 的平衡，因此可以助力高功率和高数据传输的电子连接器，并实现薄壁小型化设计。 

由于其低吸湿性和高热变形温度，巴斯夫 PPA 可防止加工部件在SMT过程中的起泡或尺寸变化。巴斯夫的 Ultramid® Advanced N 高流动产品可定制颜色，并拥有稳定的阻燃特性，以及适合对耐高温有特殊要求的SMT 工艺。新型 Ultramid® Advanced N 高流动产品的优异性能特征可提高计算机、笔记本电脑、服务器、智能手机以及智能家用电器和 可穿戴设备等消费类电子产品中的电源和数据连接器的耐用性、性能和可靠性。 

巴斯夫 PPA 亚洲业务发展负责人方园表示：“更多数据传输，更小设计空间——简而言之，这是消费及工业电子产品的主 要趋势。我们要将更小更薄的零件融入到更紧凑的设计中，节省组装空间，并适应于更高功率和更快的数据传输速度。因此 对所用材料的要求也越来越高，特别是在耐高温和材料性能稳定性。我们的新型 Ultramid® Advanced 高流动规格特别适 合此类应用，因为它可以在承受更高温度的同时，保持机械强度。它具有超过260℃ 以上热变形温度，可以满足当今电子 制造中常用的 SMT 工艺。” 

据介绍，Ultramid® Advanced N2U40G7 的低吸湿性确保了较高的尺寸稳定性，也能避免 SMT 过程中的起泡现象。为 了向客户提供更好的解决方案，巴斯夫在应用测试中心配备了模拟 SMT 加工环境的模拟设备，可以按照客户的实际需求， 观察SMT工艺过程中的各种性能变化并进行机理分析。 

除了新的应用开发服务之外，巴斯夫还在阻燃材料开发和 PPA 配色方面拥有卓越实力。新的高流动材料可用于制造薄壁连 接器，壁厚 0.2mm 时阻燃等级亦可达 V-0 (UL94)，并满足 JEDEC 1 级起泡测试标准。该材料的相对漏电起痕指数 (CTI) 为 600V，在潮湿环境和接触化学品的情况下也表现出卓越的绝缘性能，因而在严苛的操作条件下具有更高的安全性。

Ultramid® Advanced N产品目前可提供橙色、蓝色、白色、黄色和黑色等定制化色彩，以满足安全警示性，或者电子产 品装配中的部件区分的需求。与电子电气应用中的其他基准材料相比，新的 Ultramid® Advanced N高流动产品在 SMT 后处理过程中表现出良好的颜色稳定性。