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| 牌号简介 About |
|---|
| R55C-00是一种澄清的抗静电无规共聚物，适用于薄壁成型应用，需要非常好的模具填充能力、出色的清晰度、快速的循环时间和良好的刚度来平衡冲击性能。该材料符合21 CFR 177.1520中规定的美国食品药品管理局的要求。 R55C-00 is a clarified antistatic random copolymer for thin wall molding applications requiring very good mold filling capabilities, excellent clarity, fast cycle times and good stiffness-to-impact properties balance. This material meets the requirements of the U.S. Food and Drug Administration as specified in 21 CFR 177.1520. |
产品描述 Product Description
用途：薄壁部件;
加工条件：注射成型 Injection Molding
性能特点： 抗静电; 成型周期快; 透光性好; 无规共聚物; 食品接触; Good Clarity,Quick molding cycle,Food contact compliance,Random copolymer,Antistatic property
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density |
0.901 | g/cm³ | ASTM D792 |
|
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
|||
|
230℃，2.16kg 230℃，2.16kg |
55 | g/10min | ASTM D1238 |
|
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
ASTM D256 | ||
|
4℃ 4℃ |
21 | J/m | ASTM D256 |
|
23℃ 23℃ |
41 | J/m | ASTM D256 |
|
4℃ 4℃ |
2.10 | kJ/m² | ASTM D256 |
|
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ASTM D256 | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
|
0.45 MPa，未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ASTM D648 | |
|
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
℃ | ASTM D1525 | |
|
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
光泽度 gloss |
|||
|
60° 60° |
ASTM D2457 | ||
|
雾度 Haze 3 |
|||
|
1270 µm 1270 µm 3 |
% | ASTM D1003 | |
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
洛氏硬度 Rockwell hardness |
|||
|
R 级 R-level |
ASTM D785 | ||
|
拉伸强度 tensile strength 2 |
ASTM D638 | ||
|
屈服 yield |
MPa | ASTM D638 | |
|
断裂 fracture |
MPa | ASTM D638 | |
|
拉伸应变 Tensile strain 2 |
ASTM D638 | ||
|
屈服 yield |
% | ASTM D638 | |
|
断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
|
弯曲模量 Bending modulus |
|||
|
1% 正割 1% secant |
MPa | ASTM D790-A | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 2.0 in/min |
| 3 23°C |
|
【新闻资讯】查看全部
道康宁新型 CL-1000光学硅胶粘合剂
2017-06-12 美国密歇根州米德兰市，2017年6月9日―陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术创新领导者道康宁于今日推出Dow Corning®(道康宁®)CL-1000光学硅胶粘合剂。这是一款仅在中国上市的新型高折射率(RI)材料，耐热性能更高，可有效丰富大功率芯片级LED封装(CSP)的设计选项。作为道康宁公司LED照明先进解决方案系列的最新产品，CL-1000粘合剂具备一流的热稳定性，并针对模压成型工艺进行了优化。 道康宁全球市场经理Takuhiro Tsuchiya表示：“ |
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